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1.三臂卡環(huán)多用于：牙冠外形較好，無明顯傾斜的基牙。

2.圈形卡環(huán)多用于：遠中孤立的磨牙上。

3.回力卡環(huán)常用于：后牙游離端缺失的基牙，基牙為前磨牙。

4.對半卡環(huán)常用于：前后有缺隙、孤立的前磨牙或磨牙上。

5.聯(lián)合卡環(huán)適用于：單側缺牙，基牙牙冠短而穩(wěn)固，或相鄰兩牙之間有縫隙者。

6.延伸卡環(huán)用于：松動或牙冠外形差的基牙。

7.連續(xù)卡環(huán)用于：多用于牙周夾板，放置在兩個以上的余留牙上。

8.倒鉤卡環(huán)常用于：倒凹區(qū)在（牙合）支托的同側下方的二型觀測線基牙。

9.急性齲：在一些特殊情況下，齲的發(fā)展速度會很快，從發(fā)現齲到出現牙髓病變的時間可以短至數周。急性齲洞內軟化牙本質較多，病變組織著色淺，病變范圍較廣，質地較濕軟，容易以手用器械去除，挖出的齲腐多呈片塊狀，又稱濕性齲。由于進展速度快，齲壞牙本質中位于細菌侵入層下方的脫礦層較厚，缺乏硬化牙本質，在髓腔內側又較少形成第三期牙本質，牙髓易于受到感染。在治療去腐時，若將全部軟化的牙本質除凈，極易穿通髓腔。急性齲多發(fā)生在兒童和易感個體，如存在唾液分泌障礙的個體，易出現急性齲的情況。

10.電活力假陽性反應的原因：①探頭或電極接觸大面積的金屬修復體或牙齦，使電流流向牙周組織。②未充分隔濕或干燥受試牙，以致電流泄漏到牙周組織。③液化壞死的牙髓有可能傳導電流至根尖周，當電流調節(jié)到最大刻度時，患者可能有輕微反應。④患者過度緊張和焦慮，以致在探頭剛接觸牙面或被問知感受時即示意有反應。

11.鑄造用金合金按硬度由低到高分為：

Ⅰ型金合金硬度較軟，適合制作單面嵌體，邊緣延展性好，易于邊緣密合；

Ⅱ型硬度中等，邊緣延展性好，適合制作鑄造冠；

Ⅲ型較硬，可制作薄的冠橋、套筒冠等；

Ⅳ型合金最硬，可制作受力較大的修復體，如可摘義齒支架、卡環(huán)、附著體等。

12.口腔黏膜棘層：位于基底層淺層，由體積較大的多邊形細胞組成。在上皮中是層次最多的細胞。胞核圓形或卵圓形，位于細胞，含1～2個核仁。胞質常伸出多而小的棘刺狀突起與相鄰的細胞相接，此突起稱為細胞間橋。深部靠近基底層的棘層細胞也有分裂增殖的能力，因此和基底層一起稱為生發(fā)層。在某些疾病如尋常性天皰瘡，產生自身抗體，橋粒的結構受到破壞，上皮形成皰性病變。

13.非角質細胞包括黑色素細胞、朗格漢斯細胞及梅克爾細胞。黑色素細胞來自神經嵴，含黑色素顆粒，在口腔黏膜中，牙齦、腭、舌等黏膜可出現較明顯的色素沉著，可成為口腔黏膜色素痣和黑色素瘤的來源。朗格漢斯細胞為樹枝狀細胞，位于口腔黏膜上皮深部，是一種抗原呈遞細胞，與黏膜的免疫功能有關。梅克爾細胞位于基底層內，可能來自神經嵴或上皮細胞。起觸覺受體的作用。

14.漿液性腺泡呈球形，由漿液細胞組成，細胞呈錐體形，基底部較寬，緊附于基底膜上，頂端向著腔內。胞核為圓形，位于基底部1/3處。胞質色深，組織固定好時，頂端胞質內可見大量折光性很強的分泌顆粒，稱酶原顆粒。漿液細胞主要表達α-淀粉酶。

15.黏液性腺泡呈管狀，由黏液細胞組成。光鏡下，黏液細胞呈錐體形。胞質內含豐富的黏原顆粒，在固定及染色過程中，黏原顆粒常被破壞，故胞質透明呈網狀結構。

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